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NVIDIA半導体・インフラ最終更新

Vera Rubinとは？できること・これまでの流れ

Vera Rubinは、NVIDIAが開発した次世代GPUアーキテクチャおよび計算基盤です。2026年10月に開催されたGTC Berlin 2026などで発表されました。AI推論のコスト低減や電力効率の飛躍的な向上を実現します。[1][2][3]

提供開始
フル生産フェーズに移行[3]
向いている人
企業のIT部門や開発者[1][2][4]

何ができる？

  • 次世代計算基盤「Vera Rubin NVL72 DSX POD」により25 exaFLOPSの計算能力を発揮します。[1]
  • Blackwell世代と比較して、推論トークンコストを最大10分の1に低減させます。[2][4]
  • 消費電力1メガワットあたりのトークン数で、Blackwell比10倍の電力効率を実証しました。[3]
  • 100%液体冷却仕様のモジュール設計により、5分未満で組み立てが完了します。[2]

日本で使える？

発表の時点では、日本での提供について案内はありません。[1]

これまでと何が違う？

  • 前世代のBlackwellと比較して、同等条件でのAI処理性能や電力効率が大幅に向上しています。[2][3]
  • 配線を排した100%液冷モジュール設計により、組み立て時間が短縮されています。[2]

これまでの流れ

  1. 2026/08/20次世代Vera Rubinの実機測定データを公開
  2. 2026/09/25Vera Rubinラック規模で推論コスト削減を発表
  3. 2026/10/23GTC Berlin 2026でVera Rubinを発表
  4. 2026/10/26Vera Rubin NVL72 DSX PODを発表

よくある質問

誰に向いている製品ですか？
大規模なAIインフラを導入する企業や開発者に向いています。[1][2][4]
電力効率はどのくらい優れていますか？
現行のBlackwell世代と比較して、電力効率が10倍に向上しています。[3]
推論コストは削減されますか？
ラック規模のシステムにより、推論トークンコストを最大10分の1に低減できます。[4]
どのような冷却方式を採用していますか？
配線を排した100%液体冷却仕様のモジュール設計を採用しています。[2]

参考にした記事

  1. [1]2026/10/26NVIDIA GTC Berlin 2026発表まとめ｜Vera RubinとRTX Spark
  2. [2]2026/10/23NVIDIA Vera Rubin発表｜AI工場DSX PODとOpenShell
  3. [3]2026/08/20Vera Rubinの実測データ｜電力効率はBlackwell比10倍
  4. [4]2026/09/25NVIDIA DGXの10年史｜Vera Rubinで推論コスト10分の1へ

このページは、サイソクが公開した4本の記事（各社の公式発表をもとに作成）から編集部がまとめています。 数字と日付は出典の記事と照合しています。料金や提供条件は変わることがあるため、最新の情報は公式発表をご確認ください。編集方針