NVIDIA、次世代「Vera Rubin」の実機測定データを公開　電力効率はBlackwell比で10倍に

何が発表されたのか

NVIDIAのHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）およびAIインフラストラクチャ担当シニアディレクターであるDion Harris氏は、次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin（ヴェラ・ルービン）」の最新アップデートと、実際の半導体チップ（シリコン）を用いた性能測定データを発表しました。今回の発表は、単なるシミュレーションや予測値の提示にとどまらず、AI特化型クラウドプロバイダーであるCoreWeave（コアウィーブ）の実際の稼働環境において測定されたリアルな数値である点が最大の特徴です。

本プラットフォームは、新開発の「Vera CPU」と、次世代GPUである「Rubin GPU」を緊密に統合したシステムです。すでに開発や研究の段階を終え、フル生産（Full Production）のフェーズに移行しています。これにより、ハードウェアからソフトウェア、そしてクラウドインフラに至るエコシステム全体が、市場への本格投入に向けて準備を完了したことが示されました。

発表された機能・アップデートの全容

Vera CPUの性能：x86比で最大1.8倍のコア単体性能

NVIDIAが開発する次世代CPU「Vera」は、従来のx86アーキテクチャを採用するプロセッサと比較して、コアあたりの処理性能を大幅に向上させています。動画内で示された「SPEC CPU 2026（2026年予測値）」のベンチマークデータによると、Vera CPUは、競合となる128コア構成のx86プロセッサ「Turin」（編集部注：AMDの次世代EPYCプロセッサのコードネーム）のシングルスレッド性能と比較して、最大1.8倍の性能を達成しました。

AI処理のワークロードにおいては、GPUの演算性能だけでなく、データのロードや前処理を担うCPUの性能がシステム全体のボトルネックになることが少なくありません。Vera CPUは、特に自律型AIエージェント（Agentic AI）の処理において1.8倍、電子設計自動化（EDA）ツールにおいて1.7倍、データ処理（Data Processing）において1.5倍の性能向上を記録しており、AIワークロードの全般にわたって処理を高速化します。

第6世代NVLinkスイッチによるネットワークの強化：イーサネット比で2倍のデコードスループット

スケールアップネットワークを支える「NVLink 6」を搭載した第6世代のNVLinkファブリックスイッチは、標準的なイーサネット（Off-the-shelf Ethernet）と比較して、LLM（大規模言語モデル）のデコードスループットを2倍以上に引き上げます。GPU1基あたり双方向で毎秒3.6テラバイト（TB/s）という極めて広い帯域幅を提供し、数千から数万基規模のGPUをシームレスに接続します。

動画内のシミュレーションデータでは、210億パラメータのLLMで2.0倍、DeepSeekの「DSR1」で2.1倍、Qwenの230億パラメータモデルで2.3倍のデコードスループット（アクセラレータあたりの1秒間トークン数）を達成しています。さらに、ネットワーク全体の遅延を3分の1に削減し、パケットレートを10倍に高め、スイッチ内部で130 TFLOPSの演算を行う「インネットワークコンピューティング」や、障害発生時に自動復旧する「インテリジェントレジリエンス（回復性）」を備えています。

Vera Rubin NVL72の電力効率：Blackwell比で10倍のTPS/MW

今回の発表で最も顕著な差分として示されたのが、システム全体の圧倒的な電力効率です。次世代の「Vera Rubin NVL72」は、現行のBlackwell世代の「GB200 NVL72（2025年ベースライン）」と比較して、消費電力1メガワット（MW）あたりに生成できる1秒間のトークン数（TPS/MW）が10倍に向上しました。

具体的には、2026年7月を想定したDeepSeek R1（推論最適化を有効化）の実行環境において、GB200 NVL72が80,000 TPS/MWであるのに対し、Vera Rubin NVL72は800,000 TPS/MWに達しています。データセンターの電力供給が世界的なボトルネックとなっている現在、同じ電力枠で10倍のAI推論を実行できるこの効率性は、AIファクトリーの運営コスト（OPEX）を劇的に削減することを意味します。

CoreWeaveでの実機測定：予測値ではない稼働実績

今回の発表における最大のポイントは、これらの数値がシミュレーションや机上の計算値ではなく、AI特化型クラウドプロバイダーであるCoreWeaveのプラットフォーム上で、実際のシリコン（実機チップ）を用いて測定された点です。Dion Harris氏は「予測でも見積もりでもなく、本物のシリコンによる測定値（Not projections, not estimates, but real silicon measurements）」と強調しました。

これはVera Rubinプラットフォームがすでに実用段階に達しており、ハードウェアからソフトウェア、クラウドインフラに至るエコシステム全体が市場投入に向けて完全に稼働していることを証明しています。AIインフラの導入を検討する企業にとって、信頼性の高い実測データが提示されたことは、投資判断を大きく後押しする材料となります。